晶合集成拟赴港上市：2023年A股募资近百亿后启动H股计划，累计分红1.94亿引关注

中国半导体行业再传重磅消息！科创板上市公司晶合集成（股票代码：688249.SH）近日正式启动H股上市计划，拟在香港联合交易所主板挂牌。这一战略举措标志着这家国内领先的集成电路制造企业正式开启国际化资本布局。 据公司披露，此次H股发行旨在加速全球化战略实施，通过香港国际金融中心的平台优势，进一步拓宽融资渠道，提升国际竞争力。值得关注的是，本次H股发行不会改变公司现有控股结构，实际控制人维持稳定。 作为2023年5月登陆科创板的明星企业，晶合集成在A股市场表现亮眼：首发募资规模达99.6亿元（超额配售前），创下当年科创板融资纪录。募集资金主要投向合肥先进工艺研发、制造基地扩建等核心项目，有力支撑了公司技术升级和产能扩张。 财务数据显示，在完成A股上市后，公司于2025年实施首次分红，每股派现0.1元，合计分红金额达1.94亿元。这一举措在半导体行业重研发投入的背景下尤为引人注目。 目前，H股上市计划尚需通过董事会、股东大会审议，并取得中国证监会及香港联交所的核准。市场分析人士指出，若成功实现'A+H'双平台架构，将显著提升晶合集成的国际影响力和融资灵活性。