生益电子获突破性专利：多层高速软硬结合板介电常数测试技术

近日，生益电子(股票代码：688183)在PCB技术领域取得重要突破，其研发的"多层高速软硬结合结构介电常数测试产品"正式获得国家实用新型专利授权（专利号：CN202421505999.0）。这项创新技术将有效解决高频电路板测试领域的行业难题。 该专利技术采用独特的结构设计，通过高速板材、粘结片和多层子板的创新组合，配合谐振环和馈线系统，实现了对多层复合板材介电常数的精准测量。其中，测试引线通过过孔与馈线连接的创新设计，突破了传统谐振环法在多层材料测试中的局限性。 值得关注的是，2024年生益电子研发投入达2.84亿元，同比增长47.16%，展现出强劲的创新能力。截至统计，公司已累计获得617项专利，今年新增专利授权16项，同比增长60%。 作为PCB领域的领军企业，生益电子在技术创新方面持续发力。除本次专利外，公司还拥有120项行政许可，22个注册商标，并积极参与行业招投标项目63次，展现出全面的技术实力和市场竞争力。 （数据来源：天眼查权威数据） <免责声明：本文基于公开信息整理，仅供参考，不构成投资建议>