赛微电子突破性进展：MEMS硅晶振成功验证并进入试产阶段

国内半导体行业迎来重要突破！赛微电子（股票代码待查）今日发布公告称，其控股子公司赛莱克斯北京研发的MEMS硅晶振产品已通过关键客户验证，正式进入商业化前的重要阶段。据悉，这款采用8英寸晶圆制造的微机电系统（Micro-Electro-Mechanical Systems，简称MEMS）产品已获得首批采购订单，标志着我国在高端晶振领域取得实质性进展。

本次通过验证的MEMS硅晶振具有体积小、精度高、抗干扰能力强等显著优势，可广泛应用于5G通信、物联网设备、智能汽车等前沿科技领域。赛莱克斯北京工厂已启动小批量试生产，为后续规模化量产奠定基础。业内人士指出，这一突破将有效降低国内企业对进口晶振的依赖，助力半导体产业链自主可控。

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