天岳先进(688234.SH)通过港交所聆讯：全球碳化硅衬底三强企业加速布局新能源与AI市场

消息显示，国内半导体材料龙头企业山东天岳先进科技股份有限公司(股票代码：688234.SH)已于7月30日正式通过港交所上市聆讯，由中金公司和中信证券担任联席保荐人。这一进展标志着这家全球领先的碳化硅衬底制造商即将开启资本市场的双平台运作。 核心数据显示，天岳先进在宽禁带半导体材料领域已建立显著竞争优势。根据权威调研机构弗若斯特沙利文的报告，公司以16.7%的市场份额位列全球碳化硅衬底制造商前三甲，展现了强劲的市场竞争力。 技术创新方面，天岳先进实现了多项行业突破： - 全球首批实现8英寸碳化硅衬底商业化量产 - 率先完成从2英寸到8英寸的技术升级 - 2024年推出业界首款12英寸碳化硅衬底 - 创新采用液相法生产P型碳化硅衬底 产品应用领域广泛覆盖新能源与AI两大万亿级赛道，包括： ✓ 电动汽车动力系统 ✓ AI数据中心基础设施 ✓ 智能光伏发电系统 ✓ 下一代AI智能眼镜 ✓ 高铁等轨道交通装备 ✓ 智能电网建设 ✓ 5G通信基站 市场拓展成效显著，公司已与全球功率半导体前十强中的过半企业建立稳定合作，产品广泛应用于功率器件及射频器件的制造。财务数据显示，公司2024年营收达17.68亿元，实现净利润1.79亿元，成功实现盈利拐点。 行业分析师指出，碳化硅材料凭借其优异的物理特性，正在加速替代传统硅基材料。预计到2030年，全球功率半导体市场规模将突破197亿美元，年复合增长率高达35.8%。天岳先进作为该领域的技术引领者，有望充分受益于行业高速发展。 需要关注的是，公司经营面临行业技术迭代加速、市场竞争集中等挑战。目前全球前五大厂商合计占据68%市场份额，行业呈现高技术壁垒特征。