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7月22日,证券之星从天眼查APP获悉,成都森未科技有限公司近日完成新一轮股权融资,投资方为知名创投机构策源资本。尽管具体融资金额未公开披露,但此次融资将助力这家功率半导体领军企业进一步扩大技术优势。

作为2017年成立的国家高新技术企业,森未科技已斩获成都市高新区雏鹰企业、集成电路设计企业等多项资质认证。公司由清华、中科院博士团队领衔,在IGBT芯片领域拥有10余年技术积淀,累计申请专利40余项,成功研发覆盖不同电压等级的100多款芯片产品,是国内少数实现全系列IGBT芯片国产化的企业之一。
其核心产品采用国际领先的沟槽栅+场截止技术,广泛应用于新能源发电、电动汽车、工业变频等战略新兴领域。本次融资将加速其在功率半导体领域的产业化进程,助力解决芯片'卡脖子'难题。
数据来源:天眼查APP
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