越摩先进半导体获启浦投资A轮融资，加速先进封装技术创新布局

近日，湖南越摩先进半导体有限公司（简称越摩先进）宣布完成A轮融资，投资方为启浦投资。据天眼查APP7月23日披露信息显示，本轮融资金额暂未公开。

作为国内领先的半导体封装解决方案提供商，越摩先进成立于2020年10月，总部位于湖南株洲。公司注册资本4.6亿元，实际投资已突破8亿元，在北京、上海、深圳等科技重镇均设有分支机构。

凭借51000平方米现代化生产基地，越摩先进已构建完整的先进封装产品矩阵，包括：
- Chiplet异构集成封装
- 系统级SiP封装解决方案
- CSP/LGA/BGA标准封装
- QFN/DFN小型化封装平台

公司核心技术覆盖多物理场仿真、封装设计到量产的全流程服务，业务版图延伸至：
✓ 高性能计算芯片封装
✓ 车载电子系统集成
✓ 北斗导航模块封装
✓ 工业控制芯片解决方案
✓ 生物医疗电子封装等前沿领域

目前，越摩先进已服务全球200余家知名企业，通过持续的技术创新和严格的质量管控，正推动中国半导体封装产业向高端化发展。

数据来源：天眼查APP

本文基于公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。