诺德股份HVLP铜箔技术解析：低粗糙度如何赋能5G与AI服务器

诺德股份(600110)在投资者交流中重点介绍了其HVLP铜箔技术的突破性优势。作为高端电子电路材料，HVLP铜箔与传统标准铜箔(如HTE)相比具有显著的技术差异，其核心竞争优势体现在超精细的表面处理工艺上。 关键技术创新点在于，HVLP铜箔将表面粗糙度控制在Rz＜1.5μm的极低水平，这一技术指标远超常规铜箔产品。极低的表面粗糙度带来两大核心技术价值： 1. 高频信号传输损耗降低40%以上 2. 信号完整性提升显著 应用场景方面，该技术完美匹配5G基站建设、AI服务器集群、高性能计算(HPC)等对信号传输要求严苛的领域。特别是在毫米波频段应用中，HVLP铜箔能有效解决高频信号衰减等行业痛点。 诺德股份表示，随着全球5G网络部署加速和AI算力需求爆发，公司将持续投入研发资源，巩固在高性能铜箔材料领域的技术领先优势。