华勤技术斥资24亿收购晶合集成6%股权 164亿有息负债引关注

中国半导体行业再曝重大投资消息。7月30日，华勤技术（603296.SH）发布公告称，公司拟以23.93亿元现金收购力晶创投持有的晶合集成（688249）6%股权，交易价格为每股19.88元。此次战略性投资引发市场广泛关注，特别是在华勤技术当前背负164亿元有息负债的背景下。

根据公告披露的交易细节，华勤技术将获得晶合集成1.2亿股股份，并有权提名一名非独立董事进入晶合集成董事会。值得注意的是，2025年一季度财报显示，华勤技术账面货币资金为154.3亿元，而有息负债总额高达163.66亿元，包括111.47亿元短期借款和46.7亿元长期借款。

从财务数据来看，华勤技术2025年Q1营收达349.98亿元，同比激增115.65%，但经营活动现金流却出现14.1亿元净流出。公司强调本次交易资金全部来源于自有资金，不会对财务状况产生重大不利影响。

业内人士分析指出，这笔交易凸显了华勤技术强化产业链整合的决心。晶合集成作为国内领先的集成电路制造企业，其12英寸晶圆代工能力与华勤技术的ODM业务具有显著协同效应。交易完成后，双方有望在芯片设计、封装测试等领域展开深度合作。

值得注意的是，该交易尚需通过上交所合规性审核及中登公司股份过户手续。市场分析认为，在当前半导体行业景气度回升的背景下，这笔战略投资或将助力华勤技术提升在智能终端供应链中的话语权。