泰和科技环氧树脂技术突破：PCB领域创新应用进入关键阶段

证券之星消息显示，创业板上市公司泰和科技(股票代码：300801)在近期投资者互动平台上就公司技术研发进展作出重要披露。

针对投资者关于PCB领域技术布局的询问，公司董事会秘书回应称：'我司环氧树脂研发项目自2021年起已建立完善的技术储备体系，其中环氧改性酚醛树脂项目取得阶段性突破，目前已完成实验室研发并进入中试放大阶段。'

值得关注的是，作为电子材料领域的关键基础材料，环氧树脂在印制电路板(PCB)制造中具有广泛应用前景。泰和科技此次披露的技术进展，标志着公司在高端电子材料国产化替代道路上迈出重要一步。

公司同时强调，相关产品目前处于工艺优化阶段，尚未实现商业化销售。后续将根据监管要求及时披露项目产业化进展。

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