方邦股份(688020.SH)可剥铜业务解析：CoWoP技术机遇与当前营收影响分析

7月29日，方邦股份(688020.SH)发布股票交易异常波动公告，针对市场关注的CoWoP技术路线影响作出说明。公告指出，海外头部企业可能采用的Chip on Wafer on PCB(CoWoP)技术有望为带载体超薄可剥离铜箔（可剥铜）市场带来增量需求，但该技术路线的商业化进程仍存在较大不确定性。

值得关注的是，2023年上半年财报数据显示，方邦股份可剥铜产品销售额仅占公司主营业务收入的0.27%，对公司整体业绩影响较为有限。这一数据表明，尽管可剥铜产品具备潜在发展空间，但当前尚未成为公司主要收入来源。

业内专家表示，CoWoP技术若成功应用，或将改变高端电子材料市场格局。但技术从研发到量产需要经过长期验证，投资者需理性看待短期市场预期与长期技术发展的关系。