晶合集成战略布局半导体光罩产业 联合多方增资11.95亿助力安徽晶镁

国内领先半导体企业晶合集成(股票代码：688249.SH)发布战略公告，宣布将剥离旗下光罩业务独立运营，通过与合肥国投、合肥建翔等战略投资者合作，共同注资11.95亿元成立安徽晶镁公司。该项目将专注于28nm及以上先进工艺节点的半导体光罩研发生产，其中晶合集成将出资2亿元，持股16.67%。

本次战略布局标志着晶合集成在半导体产业链关键环节的重大突破。光罩作为芯片制造的核心耗材，其自主生产能力将有效提升国内半导体产业的供应链安全性。安徽晶镁的建立不仅填补了国内高端光罩制造领域的空白，更将助力我国半导体产业链的完善与发展。

业内专家分析指出，此次多方联合投资模式展现了产业链协同发展的创新思路，预计将推动我国在半导体材料领域的技术突破，对实现关键半导体材料的国产替代具有重要战略意义。