晶合集成重磅交易：2.77亿光罩技术转让安徽晶镁 配套厂房租赁同步启动

科创板上市公司晶合集成(股票代码：688249)发布公告，公司拟以2.77亿元非公开协议转让自主研发的光罩核心技术予关联企业安徽晶镁。本次技术转让交易金额为27,732.13万元（不含增值税），标志着公司在半导体产业链的技术价值实现。 同时披露的配套协议显示，安徽晶镁及其控股子公司安徽晶瑞将向晶合集成租赁半导体生产厂房及配套厂务设施，预计年度租赁总费用不超过5453.74万元（含税）。此项关联交易将有效盘活公司固定资产，实现技术与产能的协同发展。 行业分析人士指出，此次交易有助于晶合集成聚焦核心晶圆代工业务，同时通过技术授权获得可观收益。光罩技术作为半导体制造的关键环节，此次转让或将对长三角地区半导体产业链格局产生积极影响。