兴福电子获电子级HMDS灌装系统专利，技术创新助力半导体材料行业发展

证券之星消息显示，湖北兴福电子材料股份有限公司（股票代码：688545）近日获得一项重要实用新型专利授权。这项名为"电子级HMDS灌装系统"的专利（专利号：CN202422516079.5）于2025年7月29日正式获得授权，标志着公司在半导体材料领域的技术创新取得新突破。

该专利系统采用创新的五单元设计架构，包含产品储存单元、过滤单元、检测单元、自动灌装单元以及供气与尾气单元。其中，双耐压产品罐配置配合智能氮气供给装置，通过精确控制的惰性压料气进气阀门，有效解决了电子级化学品灌装过程中的纯度保持和安全性难题。这项技术突破将大幅提升HMDS等高纯化学品在半导体制造中的应用可靠性。

值得关注的是，2024年兴福电子研发投入达7692.3万元，同比增长35.52%，展现出强大的创新实力。截至当前，公司已累计获得22项专利授权，专利总数达391项，在半导体材料领域构建了坚实的技术壁垒。

作为行业领军企业，兴福电子已布局7家子公司，参与162次招投标项目，持有277项行政许可，其技术实力和市场影响力持续增强。此次专利的获得，将进一步巩固其在电子级化学品领域的技术领先地位。

数据来源：天眼查专业版

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