WAIC 2025：道通科技联合上智院开启Physical AI新纪元，推动具身智能产业化落地

2025年7月26-28日，全球人工智能领域盛会——世界人工智能大会（WAIC 2025）在上海隆重举行。本届大会以『智能时代 同球共济』为主题，汇聚全球顶尖AI专家共同探讨技术创新与产业融合。作为重要参与方，道通科技及其子公司道和通泰机器人带来多项重磅成果。

Physical AI全球挑战赛启幕

在『星河启智·科学智能开放合作论坛』上，道通科技与上海人工智能研究院（上智院）联合发起『世界科学智能大赛·Physical AI赛道』。该赛事响应英伟达CEO黄仁勋预言的AI发展新方向，聚焦AI与物理世界的深度融合，涵盖空间智能、多模态推理等前沿技术领域。

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道通科技董事长李红京表示：『AI正迎来奇点时刻，我们期待通过Physical AI赛道发掘全球创新人才，加速AI在实体世界的应用突破。』公司将为参赛团队提供工业级验证场景，打通从实验室到产业化的最后一公里。

共建科学智能开放生态

道通科技作为首批合作伙伴加入『星河启智科学智能开放平台』，该平台由上智院联合复旦大学等机构打造，提供从数据、模型到算力的全栈科研支持。道通将发挥产业优势，推动AI技术在能源、交通等领域的商业化落地。

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具身智能解决方案亮相

展会现场，道和通泰机器人展示的『空地一体具身智能解决方案』成为焦点。该方案整合无人机、地面机器人等智能体，通过多模态AI实现集群协同作业，已在能源巡检、交通管理等场景形成商业闭环。

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李红京强调：『我们既聚焦Physical AI核心技术突破，更注重将其转化为实际产业价值。』目前，道通已构建涵盖智能诊断、数字能源等领域的AI服务体系，持续推动AI技术从实验室走向千行百业。