科技非银板块蓄势待发？中信建投：增量资金加速入场，AI与半导体或迎新一轮上涨

智通财经APP分析 中信建投研报指出，当前资本市场正呈现三大关键信号：1）上证指数成功站上3600点整数关口，市场情绪指数突破90进入亢奋区间；2）证监会明确表态将"全力维护市场稳定向好发展"，政策面持续释放积极信号；3）融资买入额与新基金发行规模同步攀升，显示增量资金正在加速进场。

研报特别强调，在经历"反内卷"政策调整期后，以人工智能、半导体为代表的科技板块及非银金融领域有望成为新一轮行情领头羊。其中：

核心投资机会

1. 半导体产业链：重点关注数字芯片设计、先进封装测试及设备制造领域的补涨机会
2. AI应用领域：大模型开发、多模态AI、智能体技术及"AI+"垂直场景应用存在较大空间
3. 扩散效应：科技行情可能向传媒、软件等关联板块延伸
4. 非银金融：券商、保险板块有望受益于市场活跃度提升

中信建投提醒投资者，虽然短期技术指标显示市场存在调整需求，但在资金持续流入背景下，调整幅度或相对有限。建议重点关注"新机智药"（新消费、机器人、AI、创新药）四大战略性赛道，其中创新药可布局科创板优质标的，人工智能需把握事件驱动机会。

风险提示部分指出，需警惕市场情绪过热后的快速反转风险，建议投资者关注期货升贴水率等先行指标。当前重点推荐医药生物、半导体、军工等高成长板块，以及AI应用、智能驾驶等主题投资机会。