圣永丞半导体完成Pre-A轮融资，成都科创投集团助力国产半导体硅部件发展

近日，上海圣永丞半导体科技有限公司宣布完成Pre-A轮融资，本轮投资方为成都科创投集团，具体融资金额尚未披露。此次融资将助力公司在半导体核心零部件领域的研发创新和市场拓展。

作为国内高端半导体硅零部件领域的领军企业，圣永丞半导体已成为能够为12英寸28nm先进制程晶圆厂提供全品类硅部件的本土供应商。公司专注于半导体关键零部件的自主研发与生产，其产品线覆盖集成电路、光伏新能源、航空航天等多个高科技领域。

凭借突出的技术实力，圣永丞半导体已成功打入国内外晶圆制造商的供应链体系，展现了国产半导体零部件企业的强劲竞争力。此次获得成都科创投集团的资本支持，将进一步提升公司在半导体设备关键零部件领域的创新能力和市场份额。

数据来源：天眼查APP

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