【投融资动态】精珅新材B轮融资，投资方为湖杉资本

证券之星消息，根据天眼查APP于7月14日公布的信息整理，上海精珅新材料有限公司B轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括湖杉资本。

精珅新材成立于2017年，公司专注于新型显示、半导体和光电领域制程功能膜的生产制造。目前，公司产品包括OLED显示屏制程保护膜、耐高温保护膜、晶圆切割胶带、芯片封测切割胶带、芯片黏着薄膜等。近年来，精珅新材不断取得突破性成果。2018年，精珅新材成功开发出半导体封装制程所需的UV切割胶带和晶圆切割胶带，为业界提供了重要的制程材料。2021年，公司在半导体领域和显示面板领域均取得重大突破。在半导体领域，公司成为半导体封装划片膜以及晶圆划片膜的国产供应商；在显示面板领域，公司成功导入显示面板的下游龙头客户，为AM-OLED柔性屏提供关键的功能膜材产品。2023年，公司在晶圆研磨胶带等半导体高端制程膜材领域亦取得了显著进展。

数据来源：天眼查APP

为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。

证券之星消息，根据天眼查APP于7月14日公布的信息整理，上海精珅新材料有限公司B轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括湖杉资本。

精珅新材成立于2017年，公司专注于新型显示、半导体和光电领域制程功能膜的生产制造。目前，公司产品包括OLED显示屏制程保护膜、耐高温保护膜、晶圆切割胶带、芯片封测切割胶带、芯片黏着薄膜等。近年来，精珅新材不断取得突破性成果。2018年，精珅新材成功开发出半导体封装制程所需的UV切割胶带和晶圆切割胶带，为业界提供了重要的制程材料。2021年，公司在半导体领域和显示面板领域均取得重大突破。在半导体领域，公司成为半导体封装划片膜以及晶圆划片膜的国产供应商；在显示面板领域，公司成功导入显示面板的下游龙头客户，为AM-OLED柔性屏提供关键的功能膜材产品。2023年，公司在晶圆研磨胶带等半导体高端制程膜材领域亦取得了显著进展。

数据来源：天眼查APP

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