康达新材深化军工电子产业链布局 重点发展LTCC材料与高可靠集成电路

7月24日，康达新材（股票代码：002669）在投资者互动平台就军工电子产业布局作出详细说明。公司当前重点推进三大核心业务方向：

一、军工电子全产业链构建
通过全资子公司晟璟科技统筹管理，已形成包含赛英科技（雷达系统）、晶材科技（陶瓷材料）、力源兴达（电源模块）在内的完整产业链体系，覆盖从基础材料、元器件到整机系统的四级产业层级。

二、尖端材料技术应用
1. 4D全息雷达技术：实现无人机目标的厘米级精确定位
2. 聚酰亚胺泡沫材料：具备-60℃至300℃工况耐受能力，已应用于深海探测器及航空器隔舱
3. 碳纤维复合材料：较传统金属减重40%，应用于军用机器人关节部件

三、集成电路领域战略扩张
正在推进收购中科华微电子控股权，其核心产品包括：
• 军规级MCU芯片（支持-55℃~125℃工作温度）
• 射频SiP模块（集成16通道波束成形功能）
• 高密度电源IC（转换效率达92%）

公司表示，通过"材料+器件+系统"的垂直整合模式，将持续强化在智能感知、无人装备等领域的综合解决方案能力。