摩根大通评级：ASMPT目标价上调至67港元，先进封装业务成关键增长点

国际投行摩根大通发布的研究报告显示，半导体设备供应商ASMPT（0522.HK）第二季度业绩虽略低于预期，但其在先进封装领域的发展势头引人注目。报告指出，受益于中国半导体市场的持续复苏和先进封装技术的快速应用，ASMPT第三季度业务指引超出市场预期。

值得关注的是，ASMPT先进封装业务收入占比已攀升至上半年总营收的39%，摩根大通预计这一比例未来两年有望突破50%。该业务板块的快速增长主要受益于芯片异构集成趋势及AI芯片需求的爆发。然而，分析师同时指出，消费电子半导体在下半年可能面临补贴退坡后的增长压力。

尽管TCB（热压焊接）和先进封装业务占比提升，ASMPT整体毛利率仍保持稳定状态。摩根大通认为，公司运营效率的提升需要时间，因此维持"中性"评级，但将目标股价从58港元上调至67港元，增幅达15.5%。

与此同时，花旗银行报告也对ASMPT持乐观态度，认为公司已度过最困难时期，并将目标价上调至75港元。两家投行的积极评价反映出市场对半导体设备行业中长期发展的看好。