摩根大通上调ASMPT目标价至67港元：先进封装业务增长但复苏持续性存疑

摩根大通研究报告指出，尽管ASMPT第二季度盈利略低于市场预期，但受益于先进封装业务的持续增长和中国半导体市场的改善，该公司第三季度的业绩指引和订单表现超出预期。数据显示，ASMPT先进封装业务收入占比已达上半年总营收的39%，预计未来两年内将提升至50%左右。 然而分析师对半导体行业整体复苏持谨慎态度。报告指出，中国消费电子半导体市场在经历补贴驱动的强劲表现后已显现疲态，加上模拟半导体领域的前景平淡，使得主流半导体业务的持续复苏仍存在不确定性。 虽然ASMPT在TCB（热压键合）和先进封装领域的业务比重持续提升，但公司毛利率保持平稳，且运营成本仍处于较高水平，经营杠杆效应尚未充分显现。基于此，摩根大通将ASMPT目标股价从58港元上调至67港元，但维持其'中性'投资评级。