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香港联交所上市公司普达特科技(00650.HK)近日宣布获得重要突破,公司成功拿下一台半导体高温硫酸(SPM)清洗设备的样机订单,标志着国产半导体设备在高端湿法工艺领域取得重大进展。
该设备采用国际领先的高温SPM清洗技术,特别适用于12英寸晶圆制造中的关键工艺环节,包括光刻胶去除(PR-strip)、化学机械抛光后清洗(Post-CMP)及镍铂去除(NiPt remove)等高难度制程。测试数据显示,该设备温控精度可达±2°C,显著优于国际同类产品的±5°C标准,展现出卓越的工艺稳定性。
值得注意的是,普达特科技通过创新的集成化设计,将化学供液系统与工艺腔室完美结合,大幅提升了设备的工艺兼容性和操作灵活性。在NiPt remove等关键工艺的对比测试中,其性能表现已与国际一流设备持平。
目前,该设备已进入最终组装与测试阶段,公司技术团队正全力确保按期交付。此次订单的获得,不仅验证了普达特科技在半导体湿法设备领域的技术实力,更为推动高端半导体设备国产化进程注入了强劲动力。
行业分析师指出,随着国内半导体产业链自主可控需求日益迫切,普达特科技等本土企业有望在设备国产化替代浪潮中获得更多发展机遇。公司表示将继续深耕半导体湿法工艺技术,为行业提供更具性价比的解决方案。
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