国产半导体设备重大突破！普达特科技(00650.HK)获高温SPM清洗设备样机订单

格隆汇7月23日讯 - 普达特科技(00650.HK)今日发布重大技术进展公告，公司成功获得首台12英寸晶圆用半导体高温硫酸清洗(SPM)设备的样机订单，标志着国产半导体设备在高端湿法工艺领域取得关键性突破。

该设备采用创新的集成化设计，具备190°C高温SPM工艺处理能力，温控精度达±2°C，超越国际主流设备±5°C的标准。设备通过严苛的马拉松测试，在PR-strip、Post-CMP、NiPt remove等核心制程中表现优异，工艺指标比肩国际一线品牌。

值得关注的是，该设备突破性地实现了化学供液系统与工艺腔室一体化设计，显著提升了设备的工艺兼容性和配置灵活性。在完成的NiPt remove工艺测试中，其处理效果与国际标杆产品相当，展现出强大的技术竞争力。

目前设备已进入最终组装测试阶段。公司表示将全力推进样机交付验证工作，并持续优化在高端晶圆制造领域的应用方案，加速实现半导体核心设备的国产替代进程。