天岳先进跃居全球第二！碳化硅衬底市占率达22.8%，与博世/英飞凌深度合作

中国半导体材料企业天岳先进（股票代码：688234）近日在投资者互动平台披露重磅数据：根据日本富士经济报告显示，2024年该公司以22.8%的市场份额跃居全球导电型碳化硅衬底制造商第二位，成为半导体材料领域当之无愧的行业标杆。

全球市场突破性进展

作为第三代半导体核心材料供应商，天岳先进2024年海外营收突破8.4亿元，同比激增104.43%，产品已打入博世（Bosch）、英飞凌等国际供应链体系。特别值得关注的是，全球前十大功率半导体厂商中超半数已成为其稳定客户，印证了其技术实力和国际认可度。

核心技术全产业链布局

公司拥有从晶体生长到衬底加工的全流程自主技术：
1. 大尺寸碳化硅单晶生长技术
2. 高精度衬底加工工艺
3. 稳定的量产能力
这些核心竞争力使其在新能源汽车、5G基站、光伏逆变器等高端应用领域持续扩大市场份额。

未来发展战略

天岳先进表示将持续深化与产业链龙头合作，重点突破：
• 8英寸衬量产技术升级
• 车规级产品认证扩展
• 全球产能布局优化
公司目标在2025年前将碳化硅衬底在新能源领域的渗透率提升至30%以上。

数据来源：富士经济研究报告及企业公开披露信息