华大九天EDA工具实现四大领域全流程覆盖 数字电路与晶圆制造技术持续突破

近日，国内EDA行业领军企业华大九天(股票代码：301269)在投资者互动平台披露技术进展。针对投资者关切的上市承诺履行情况，公司首次量化公开了在集成电路设计工具领域的具体突破。

关键技术突破

据官方回复显示，华大九天目前已完整实现：

1. 模拟电路设计全流程工具链闭环
2. 存储芯片设计全流程解决方案
3. 射频电路设计完整工具套件
4. 平板显示电路设计全流程覆盖

未来发展规划

在数字电路设计、晶圆制造和先进封装等EDA细分领域，公司正加速技术迭代：

• 持续增加研发经费投入，2023年研发占比预计提升至35%
• 建立上海、北京双研发中心，引进海外高端人才
• 与中芯国际、长江存储等龙头晶圆厂深化战略合作

行业分析师指出，这标志着国产EDA工具在关键领域已具备替代国际巨头的技术实力，对保障我国集成电路产业安全具有战略意义。

本文基于上市公司公开信息深度解读，数据来源：深交所投资者互动平台