铜冠铜箔HVLP5代技术突破：关键性能指标达行业领先水平

据投资者交流信息显示，铜冠铜箔(股票代码：301217)在7月22日举行的投资者关系活动中，就HVLP铜箔技术研发进展作出重要披露。公司技术负责人表示，目前铜冠铜箔已经完成HVLP1-4代铜箔的全面产业化布局，其中第二代产品已成为当前市场主力产品。值得关注的是，公司在HVLP5代铜箔研发领域取得重大突破，多项关键性能指标已超越行业标准。 在回答投资者关于HVLP5代铜箔研发进度询问时，公司回应称："感谢投资者对铜冠铜箔技术创新的关注。我们已建立完整的HVLP铜箔技术体系，从1代到4代产品均实现规模化生产。针对市场需求，我们重点布局了HVLP5代铜箔的研发工作，目前已在介质损耗、表面粗糙度等核心参数上实现技术突破。" 业内人士分析指出，HVLP铜箔作为高性能电子电路基材，其技术迭代对5G通信、新能源汽车电子等高端应用领域具有战略意义。铜冠铜箔此次技术突破，标志着我国在高端电子材料领域取得重要进展。