同兴达半导体封测项目进展：昆山日月同芯产能释放加速

证券之星报道，深圳同兴达科技股份有限公司（股票代码：002845）近日在投资者互动平台披露了旗下昆山日月同芯半导体封测项目的动态。

针对投资者关注的"昆山生产基地何时实现满产"及"盈利预期"等核心问题，公司管理层作出正面回应："感谢投资者对我司半导体业务的持续关注。目前昆山封测基地产能爬坡进展符合预期，各项设备调试及生产流程优化正按既定规划有序推进。"

业内人士分析指出，该项目作为同兴达布局先进封装领域的关键落子，其顺利投产将显著增强公司在CMOS影像传感器、指纹识别芯片等细分市场的封装测试服务能力。随着二期产能的逐步释放，预计将为上市公司带来新的业绩增长点。

特别提示：本报道基于上市公司公开披露信息整理，不构成任何投资建议，市场有风险，决策需谨慎。