瑞华泰TPI薄膜实现半导体领域技术突破 2024年吨级量产柔性线路基材

国内聚酰亚胺薄膜龙头企业瑞华泰(股票代码：688323.SH)近日在投资者互动平台披露重要进展。公司专为半导体制程保护和柔性线路基材研发的高性能新材料，已在2024年成功实现吨量级规模化销售，标志着我国在该领域取得重大产业化突破。

值得关注的是，瑞华泰自主研发的TPI薄膜产品已成功打破国外技术垄断，成为国内通过自主知识产权认证的柔性电子基材解决方案。该产品特别适用于5G通信、可穿戴设备等高端柔性线路应用场景，填补了国内相关产业链空白。

在技术研发方面，公司透露已开始布局光敏聚酰亚胺(PSPI)的研发工作，目前处于技术攻关的初期阶段。PSPI作为先进半导体封装的关键材料，其国产化进程备受行业期待。