方邦股份薄膜电阻技术获突破 已批量应用于声学模块及航天领域

方邦股份（股票代码：688020.SH）披露，其自主研发的薄膜电阻（埋阻铜箔）技术取得重大进展。该技术已成功通过多家行业领先企业的产品验证，并在电子产品声学模块领域实现批量应用。

据了解，方邦股份薄膜电阻采用创新工艺将电阻元件直接嵌入PCB板内部线路，相比传统电阻具有三大技术优势：1）阻值精度提升30%以上；2）消除焊点带来的信号干扰；3）产品体积缩小50%。这些特性使其在高端消费电子和航空航天领域展现出独特竞争力。

公司透露，目前该产品已获得多家全球知名电子产品制造商的长期订单，并正在配合航天领域客户进行低轨卫星应用的可靠性测试。市场分析人士指出，随着5G通信和卫星互联网的发展，薄膜电阻技术有望在未来三年形成10亿元规模的新兴市场。

值得注意的是，方邦股份已在该技术领域布局20余项核心专利，构建起完整的技术壁垒。公司表示将持续加大研发投入，预计2023年第四季度将推出新一代高频薄膜电阻产品。