大族激光核心技术解析：激光微加工与先进封装技术的行业领先优势

近日，大族激光(股票代码：002008)在国家科技进步奖评选中凭借其突破性技术成果引发市场关注。作为激光装备制造领域的龙头企业，大族激光在高性能芯片封装领域的技术创新尤为引人注目。

全链条技术解决方案

大族激光通过持续的技术研发投入，构建了包含激光微加工、高密度互连(HDI)、玻璃通孔(TGV)等核心技术的完整技术矩阵。这些技术为半导体封装行业提供了革命性的加工方案。

玻璃基板TGV技术创新

在先进封装领域，大族激光率先实现了多项关键技术突破：

• 极小直径TGV钻孔技术：满足微米级加工精度需求
• 内埋高精度元器件盲槽加工：提升封装密度和可靠性
• 增层ABF钻孔技术：优化芯片互连性能
• 玻璃基成品载板分切工艺：提高生产效率和良品率

市场认可与技术认证

目前，大族激光的先进封装设备已获得包括台积电、三星等全球顶尖半导体厂商的技术认证，其解决方案广泛应用于5G通信、人工智能芯片等高端制造领域。