金海通(603061)2025年半年度业绩前瞻：半导体设备龙头净利预增超76%，技术突破驱动增长

金海通半导体2025年H1业绩亮眼：净利润预增76%-112%

作为国内领先的半导体封装测试设备制造商，金海通(603061)近期发布2025年半年度业绩预告引发市场关注。数据显示，公司股价在7月15日创下89.49元阶段新高，截至7月18日收盘报89.22元，周涨幅2.56%，总市值达53.53亿元。

核心业绩指标解读

• 净利润增长：预计7000万-8400万元，同比大增76.43%-111.71%
• 扣非净利润：预计6700万-8000万元，增幅高达94.06%-131.72%
• 增长动能：三温测试分选机需求爆发，大平台超多工位设备市占率提升

半导体设备行业复苏信号明显

2025年上半年，随着全球半导体产业链重构，国内封装测试设备需求显著回暖。金海通凭借在测试分选机领域的技术积累，产品迭代速度领先同行。特别是应用于先进封装的三温测试分选机，已成为公司业绩增长的关键驱动力。

公司近期重要动态

1. 子公司3000㎡厂房出租给关联方鑫益邦，年租金86.4万元
2. 员工持股计划获批，覆盖192名核心员工，占总股本3.56%
3. 董事会通过多项关联交易议案，独立董事出具肯定意见

深度解析：金海通的成长逻辑

从技术层面看，公司持续加大研发投入，在测试分选精度和效率方面取得突破。财务数据显示，2025年H1业绩增速显著高于行业平均水平，印证了其技术领先优势。

在产能布局方面，南通生产基地的厂房出租既盘活了资产，又强化了与产业链伙伴的合作关系。这种轻资产运营模式有助于公司聚焦核心研发业务。

投资价值分析

当前53亿市值对应2025年动态PE约31-38倍（按预告中值计算），考虑到半导体设备行业平均估值水平和公司成长性，存在估值修复空间。建议投资者关注：

• 三季度订单确认情况
• 新产品研发进展
• 员工持股计划实施效果