博敏电子AMB陶瓷基板取得进展 车规认证加速推进中 | 半导体材料新突破

近日，博敏电子(股票代码：603936.SH)在投资者交流活动中透露，其自主研发的活性金属钎焊(AMB)陶瓷基板产品已进入关键市场拓展期。据悉，该产品主要面向新能源汽车、轨道交通等高端应用领域，目前正处于严格的客户验证阶段。

公司相关负责人表示，由于车规级认证需要完成包括温度循环、机械冲击等在内的一系列严苛测试，整个周期通常需要12-18个月。为加速市场渗透，博敏电子已组建专业的技术服务团队，通过优化验证流程、加强技术支持等方式缩短产品导入周期。

市场分析人士指出，AMB陶瓷基板因其优异的导热性能和可靠性，正在逐步取代传统DBC基板，在功率模块封装领域展现出巨大潜力。随着新能源汽车市场的持续增长，预计到2025年全球车用AMB基板市场规模将突破50亿元。

博敏电子在公告中强调，公司将持续加大研发投入，在提升现有产品性能的同时，积极布局第三代半导体配套基板材料，力争在高端电子材料领域实现新的突破。

*本文基于公开信息整理，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。