博敏电子HDI板生产基地布局及技术优势解析 | 高端PCB制造专家

近日，博敏电子（股票代码：603936）在投资者互动平台披露了其HDI电路板业务的进展。作为拥有31年行业经验的PCB制造龙头企业，公司已构建起涵盖梅州、江苏双基地的现代化生产网络。 在AI服务器芯片需求激增的背景下，博敏电子凭借其2011年即实现的HDI板量产经验，现已掌握包括任意阶HDI在内的核心生产工艺。公司通过持续的研发投入和募投项目建设，已将业务范围拓展至： - 高端消费类电子产品 - 云计算存储设备 - 高速光通信模块 - 物联网智能终端 值得注意的是，博敏电子采用差异化产品策略，重点发展高密度互连（HDI）板、高多层板及封装载板等高端产品线。这种战略布局使其在5G通讯、人工智能等新兴领域获得先发优势，目前已成为多家行业头部企业的核心供应商。