强达电路PCB技术优势解析：二十年深耕CPO创新布局与研发战略

证券之星7月18日讯 专业PCB制造商强达电路（股票代码：301628）在投资者交流中，针对CPO（共封装光学）技术储备作出权威回应。

核心技术优势：作为国内中高端样板PCB领域龙头企业，强达电路凭借二十年行业积淀，构建了完整的研发生产体系。公司持续加码研发投入，年度研发经费占比保持行业领先水平。

前瞻性技术布局：针对光电共封装技术发展趋势，企业已建立专项技术攻关团队，在高速电路设计、微间距互联等关键技术节点取得突破性进展。通过搭建产学研协同创新平台，目前已申请相关专利23项。

市场竞争力：基于对小批量定制化市场的深度理解，公司创新推出'快速响应+技术预研'双轮驱动模式，客户解决方案平均交付周期缩短至行业平均水平的70%。

公司董事会秘书强调：'将持续优化研发管理体系，重点布局5G通信、人工智能等新兴领域的PCB技术需求，保持技术领先优势。'

注：本报道基于上市公司公开信息披露，不构成投资建议。