苏州高新加速布局半导体与新能源赛道 投资5家芯片企业及38个光伏项目

苏州高新(600736)近日在投资者互动平台披露产业布局进展。公司积极把握科技与新能源发展机遇，在半导体和光伏领域取得显著成效。

半导体投资方面，苏州高新已完成对5家优质芯片企业的战略投资，包括：功率半导体领域的莱斯能特、第三代半导体企业立琻半导体、模拟芯片设计公司贝克微、物联网芯片供应商联盛德，以及光通信芯片制造商海光芯创。这些投资有效完善了公司在半导体产业链的布局。

新能源业务方面，旗下绿色低碳子公司持续拓展光伏应用场景。数据显示，截至2024年底，公司已成功投运38个分布式光伏及配套储能项目，涵盖工商业屋顶、农光互补等多种模式，累计装机容量达XX兆瓦（具体数据可根据实际情况补充）。

市场分析人士指出，苏州高新通过'半导体+新能源'双轮驱动战略，正加速向高科技产业集团转型。未来随着被投企业技术突破和光伏项目产能释放，公司有望获得新的业绩增长点。

本文基于上市公司公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。