逸豪新材RTF铜箔实现批量供货 HVLP铜箔认证进展引关注

近日，逸豪新材(股票代码：301176.SZ)在投资者互动平台披露重要产品进展。据公司透露，其研发的RTF(反转铜箔)产品已成功实现小规模量产并开始向客户供货，标志着公司在高端电子电路铜箔领域取得实质性突破。

更值得关注的是，逸豪新材正在积极推进HVLP(极低轮廓铜箔)的产品认证工作。HVLP铜箔作为5G通信、高性能计算等尖端电子应用的关键材料，其认证进度备受行业关注。公司表示目前正处于相关测试阶段，进展顺利。

业内人士指出，随着PCB产业向高密度、高性能方向发展，RTF和HVLP铜箔的市场需求持续增长。逸豪新材这两大产品的突破性进展，展现了公司在高端电子材料领域的技术实力和市场竞争力。

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