融通基金调研动向：闻泰科技半导体业务爆发增长，铜冠铜箔加速国产替代进程

根据证券之星7月17日披露的机构调研信息显示，融通基金近期重点调研了两家细分领域龙头企业。调研详情如下： 1) 闻泰科技（股票代码：600745） 作为国内半导体行业领军企业，闻泰科技在2025年上半年展现强劲增长态势。业绩预告显示，公司上半年净利润预计达3.9-5.85亿元，同比激增178%-317%，主要得益于： - 半导体业务收入与毛利率双提升 - 产品集成业务亏损收窄 - 车规级芯片收入占比突破60%（中国区增长超30%） 公司战略布局亮点： ✓ 汉堡工厂SiC/GaN中试产线四季度投产 ✓ 工业电源板块收入同比增长20% ✓ 第三代半导体新品2025年密集发布 2) 铜冠铜箔（股票代码：301217） 这家铜箔制造专家当前产能达8万吨/年，核心竞争优势包括： ▶ 产品结构优化：高频高速铜箔占比25.33%，6μm以下锂电铜箔超95% ▶ 技术创新突破：HVLP铜箔实现1-4代量产，加速进口替代（2024年进口量7.6万吨） ▶ 风险管控体系： - 铜价+加工费定价模式 - 战略客户月均价机制 - 套期保值业务对冲风险 【融通基金背景】 成立于2001年，公募管理规模1510亿元，旗下融通中证精准医疗主题指数(LOF)近一年收益60.11%。本次调研显示机构对半导体国产化和新材料领域的持续关注。