兴森科技HDI板技术解析：20层以上高阶HDI在AI服务器领域的核心优势

据证券之星报道，兴森科技(股票代码：002436)近日在投资者交流平台上详细披露了其HDI板技术参数及市场应用情况。

针对投资者关注的HDI板技术层级问题，兴森科技回应表示：公司已建立起完整的HDI产品矩阵，不同层级的产品分别对应不同应用场景：
1. 智能终端与高端光模块领域：主要采用10-20层Anylayer HDI技术
2. AI服务器领域：重点部署20层以上高阶HDI解决方案（5阶及以上）
3. 半导体测试板领域：可根据客户需求定制最高达60层的特殊规格产品

值得注意的是，兴森科技特别强调，HDI产品的核心竞争力不仅体现在层级数量上，更关键在于产品厚度控制与阶数优化等核心技术指标。相比同业竞争对手，公司在高阶HDI领域具备更精细的工艺控制和更灵活的产品定制能力。

在AI服务器这一高增长领域，兴森科技20层以上高阶HDI产品已形成技术壁垒，其优异的热传导性能和信号完整性表现，正成为支撑AI计算硬件发展的重要基础元件。