铜冠铜箔(301217)获多家知名机构调研：高频高速铜箔国产替代加速，HVLP技术突破引关注

2025年7月，国内电子铜箔龙头企业铜冠铜箔(股票代码:301217)迎来包括聚鸣投资、易方达基金、中金公司等30余家知名机构的集中调研。本次调研重点围绕公司8万吨年产能布局、高频高速铜箔技术突破及国产替代进程等核心议题展开。

核心产能与产品结构： 公司当前拥有8万吨/年铜箔产能，产品涵盖PCB铜箔和锂电池铜箔两大品类。其中高频高速铜箔占比持续提升，2024年占PCB铜箔产量的25.33%；锂电池铜箔中6μm及以下超薄产品占比超95%，中高抗拉产品比例稳步增长。

技术突破亮点： 1. HVLP铜箔(极低轮廓铜箔)实现1-4代全系量产，目前以第二代产品为主 2. 表面粗糙度控制达国际先进水平，突破海外技术封锁 3. 已进入头部CCL厂商供应链，订单呈现供不应求态势

经营模式与风险管控： 公司采用\