CPO与PCB板块深度解析：AI算力浪潮下的投资机遇与核心龙头

在近期创业板指数强势突破的背景下，CPO（共封装光学）与PCB（印制电路板）两大科技细分领域表现尤为亮眼。据数据显示，7月17日两大板块单日涨幅均超3%，位列概念板块涨幅榜前三甲，其中新易盛、仕佳光子等概念股更出现批量涨停现象。

从产业逻辑来看，这两大领域存在深度协同：CPO作为光模块的下一代封装技术，主要应用于高速光通信场景；而PCB作为电子系统的核心载体，在AI服务器等领域需求旺盛。随着全球AI算力竞赛白热化，两大技术领域正在形成显著的协同效应。据统计，自4月以来板块累计涨幅已超40%，远超同期科技板块平均表现。

中报业绩窗口期成为重要催化剂。以新易盛为例，其预告上半年净利润同比增长超300%，直接推动股价单日涨停。从产业链调研显示，高端PCB板（如HDI）和光模块的订单能见度已延伸至2026年，行业高景气具备长期持续性。

投资机会方面，建议关注三大维度：1）已发布业绩预增的确定性标的；2）具备技术壁垒的细分龙头；3）全球化布局的供应链核心企业。需要特别注意的是，板块虽然具备长期成长性，但短期波动较大，建议通过分批建仓方式参与。

（风险提示：本文提及个股仅作案例分析，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。）