高盛下调SK海力士与三星评级：HBM芯片市场格局生变，2026年或将迎来价格拐点

近日，国际投行高盛集团发布重磅评级调整，引发韩国半导体行业地震。据市场数据显示，高盛时隔三年首次将SK海力士评级下调，同时将三星电子评级从"买入"降至"中性"，这一操作直接导致两大芯片巨头股价应声下跌。分析师指出，此次评级调整主要基于对高带宽内存(HBM)芯片市场竞争格局的重新评估。 在人工智能浪潮推动下，SK海力士作为英伟达HBM芯片核心供应商，近年来股价持续攀升。然而随着三星电子加快技术迭代，预计将在2024年实现下一代HBM芯片量产，行业专家预测2026-2027年市场份额或将重新洗牌。 更值得关注的是，高盛研报明确指出："随着HBM市场竞争白热化，定价权向客户端转移，2026年可能迎来HBM价格首次下滑。"这一预测为持续火热的存储芯片市场敲响警钟。 市场观察人士注意到，尽管人工智能概念股持续走强，助推英伟达市值突破历史新高，但半导体产业链风险正在累积。ASML近期发布的谨慎展望已引发行业震荡，叠加高盛评级调整，全球芯片股普遍承压。 值得注意的是，资金流向正在发生微妙变化。首尔SK证券监测数据显示，机构投资者正逐步调整"多海力士、空三星"的传统策略，三星电子重新获得部分资金青睐。业内人士认为，这反映市场对半导体行业技术竞赛的新判断。 在评级调整前夕，未来资产证券已率先下调三星评级，其分析报告预测："2026年起，三星可能逐步蚕食SK海力士的HBM市场份额。"随着两大韩系芯片巨头竞争加剧，全球存储芯片市场格局或将迎来重大变革。