广立微：HBM工艺提升电性要求带动高端WAT测试设备需求

证券之星消息，广立微(301095)07月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：HBM工艺对晶圆电性要求提高会带动公司WAT测试设备的销量吗

广立微回复：尊敬的投资者您好！HBM工艺较传统工艺复杂程度更高，电性指标要求更苛刻，测试精度要求更高，同时还需要更多的可靠性、兼容性测试需求。因此，若HBM工艺的快速渗透，会带来对高端WAT测试设备的需求，以及随着待测器件数量增加会增加测试机的采购量，此外也会增加晶圆级可靠性测试、晶圆级老化测试需求。感谢您的关注！

为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。

证券之星消息，广立微(301095)07月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：HBM工艺对晶圆电性要求提高会带动公司WAT测试设备的销量吗

广立微回复：尊敬的投资者您好！HBM工艺较传统工艺复杂程度更高，电性指标要求更苛刻，测试精度要求更高，同时还需要更多的可靠性、兼容性测试需求。因此，若HBM工艺的快速渗透，会带来对高端WAT测试设备的需求，以及随着待测器件数量增加会增加测试机的采购量，此外也会增加晶圆级可靠性测试、晶圆级老化测试需求。感谢您的关注！

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