捷捷微电：公司目前有少量碳化硅器件的封测

证券之星消息，捷捷微电(300623)09月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问贵司碳化硅产品通过航天测试后是否能量产了？订单是否充足？

捷捷微电回复：尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，截至目前，公司拥有氮化镓和碳化硅相关发明专利5件和实用新型专利5件，此外，公司还有7个发明专利和2个实用新型专利尚在申请受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段。谢谢!

为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。

证券之星消息，捷捷微电(300623)09月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问贵司碳化硅产品通过航天测试后是否能量产了？订单是否充足？

捷捷微电回复：尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，截至目前，公司拥有氮化镓和碳化硅相关发明专利5件和实用新型专利5件，此外，公司还有7个发明专利和2个实用新型专利尚在申请受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段。谢谢!

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