金风科技(02208)收到中国银行间市场交易商协会《接受注册通知书》

智通财经APP讯，金风科技(02208)发布公告，金风科技股份有限公司(下称“公司”)第八届董事会第十次会议及2022年度股东大会、第八届董事会第三十一次会议及2024年度股东会审议通过《关于境内外发行债券、资产支持证券的一般性授权的议案》，根据股东会的授权，公司于2025年5月30日召开的第八届董事会第三十三次会议，审议通过了《关于申请注册发行长期限含权中期票据的议案》，同意公司向中国银行间市场交易商协会申请注册发行总额不超过人民币30亿元的长期限含权中期票据。

2025年9月11日，公司收到中国银行间市场交易商协会的《接受注册通知书》(中市协注〔2025〕MTN878号)，同意接受公司本次中期票据注册，注册金额为人民币30亿元，注册额度自《接受注册通知书》落款之日起2年内有效，由中国银行股份有限公司、兴业银行股份有限公司、交通银行股份有限公司、中信银行股份有限公司、招商银行股份有限公司和平安银行股份有限公司联席主承销;公司在注册有效期内可分期发行中期票据，发行完成后，应通过交易商协会认可的途径披露发行结果。

公司将根据《接受注册通知书》的要求，并按照《非金融企业债务融资工具注册发行规则》、《非金融企业债务融资工具注册工作规程》、《非金融企业债务融资工具信息披露规则》及有关规则指引规定，在规定的有效期内，办理本次中期票据发行相关事宜，并及时履行信息披露义务。

该信息由智通财经网提供

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2025年9月11日，公司收到中国银行间市场交易商协会的《接受注册通知书》(中市协注〔2025〕MTN878号)，同意接受公司本次中期票据注册，注册金额为人民币30亿元，注册额度自《接受注册通知书》落款之日起2年内有效，由中国银行股份有限公司、兴业银行股份有限公司、交通银行股份有限公司、中信银行股份有限公司、招商银行股份有限公司和平安银行股份有限公司联席主承销;公司在注册有效期内可分期发行中期票据，发行完成后，应通过交易商协会认可的途径披露发行结果。

公司将根据《接受注册通知书》的要求，并按照《非金融企业债务融资工具注册发行规则》、《非金融企业债务融资工具注册工作规程》、《非金融企业债务融资工具信息披露规则》及有关规则指引规定，在规定的有效期内，办理本次中期票据发行相关事宜，并及时履行信息披露义务。

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