本川智能：光模块PCB涉及高频高速材料运用、HDI和软硬结构复合工艺能力

证券之星消息，本川智能(300964)09月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：问一下公司光模块相关产品是指什么产品。

本川智能回复：尊敬的投资者，您好！光模块由多种光器件封装而成，其中光模块PCB涉及高频高速材料运用、HDI和软硬结构复合工艺能力、断接金手指及电厚金工艺，并有严格的外观与尺寸要求，属于技术壁垒较高的PCB产品。公司在光模块产品方面积累了丰富的制程工艺，属于公司多项核心技术之一，以满足客户对产品的需求。感谢对本公司的关注与支持！

为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。

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本川智能回复：尊敬的投资者，您好！光模块由多种光器件封装而成，其中光模块PCB涉及高频高速材料运用、HDI和软硬结构复合工艺能力、断接金手指及电厚金工艺，并有严格的外观与尺寸要求，属于技术壁垒较高的PCB产品。公司在光模块产品方面积累了丰富的制程工艺，属于公司多项核心技术之一，以满足客户对产品的需求。感谢对本公司的关注与支持！

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