四方达：已具备批量制备大尺寸金刚石衬底及薄膜的生产能力

证券之星消息，四方达(300179)09月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：CPO(共封装光学)和LPO(线性驱动可插拔光学)技术需解决光电共封装的散热问题。金刚石散热片可嵌入光引擎与芯片的接口层，抑制热串扰，提升信号完整性。     - 应用案例：Diamond Foundry将金刚石键合至硅光芯片，用于数据中心光模块，散热效率提升3倍以上。希望公司抓紧扩大制大尺寸(英寸级)金刚石材料的产品应用，提高公司业绩。谢谢

四方达回复：您好，感谢您的建议，目前公司已具备批量制备大尺寸(英寸级)金刚石衬底及薄膜的相关生产能力，并将持续关注该领域的市场机会，谢谢。

为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。

证券之星消息，四方达(300179)09月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：CPO(共封装光学)和LPO(线性驱动可插拔光学)技术需解决光电共封装的散热问题。金刚石散热片可嵌入光引擎与芯片的接口层，抑制热串扰，提升信号完整性。     - 应用案例：Diamond Foundry将金刚石键合至硅光芯片，用于数据中心光模块，散热效率提升3倍以上。希望公司抓紧扩大制大尺寸(英寸级)金刚石材料的产品应用，提高公司业绩。谢谢

四方达回复：您好，感谢您的建议，目前公司已具备批量制备大尺寸(英寸级)金刚石衬底及薄膜的相关生产能力，并将持续关注该领域的市场机会，谢谢。

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