振华科技：厚膜混合集成电路技术特点为适应环境温度范围宽可靠性高

证券之星消息，振华科技(000733)09月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘你好，请问一下公司产品“厚膜混合集成电路”的技术特性、应用场景吗？

振华科技回复：您好，厚膜混合集成电路技术特点为，适应环境温度范围宽，可靠性高，主要应用在航空航天高端装备内。感谢您对公司的关注，请注意投资风险。

为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。

证券之星消息，振华科技(000733)09月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘你好，请问一下公司产品“厚膜混合集成电路”的技术特性、应用场景吗？

振华科技回复：您好，厚膜混合集成电路技术特点为，适应环境温度范围宽，可靠性高，主要应用在航空航天高端装备内。感谢您对公司的关注，请注意投资风险。

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