【投融资动态】金源智能B++轮融资，投资方为贵州风投

证券之星消息，根据天眼查APP于9月4日公布的信息整理，南通金源智能技术有限公司B++轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括贵州风投。

南通金源智能技术有限公司是一家以“金属3D打印粉末+制件”为核心业务的高科技企业。公司成立于2015年，总投资5亿元，在江苏省南通市经济技术开发区建设智能化3D打印金属材料生产、3D打印制件加工基地。目标是建成“国内最大、技术最强、品种最全、品质最高、有国际影响力”的金属粉末供应商和3D打印综合服务提供商。

数据来源：天眼查APP

为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。

证券之星消息，根据天眼查APP于9月4日公布的信息整理，南通金源智能技术有限公司B++轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括贵州风投。

南通金源智能技术有限公司是一家以“金属3D打印粉末+制件”为核心业务的高科技企业。公司成立于2015年，总投资5亿元，在江苏省南通市经济技术开发区建设智能化3D打印金属材料生产、3D打印制件加工基地。目标是建成“国内最大、技术最强、品种最全、品质最高、有国际影响力”的金属粉末供应商和3D打印综合服务提供商。

数据来源：天眼查APP

为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。