股市必读：至正股份（603991）9月9日主力资金净流入143.97万元，占总成交额1.12%

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截至2025年9月9日收盘，至正股份(603991)报收于63.97元，下跌1.22%，换手率2.67%，成交量1.99万手，成交额1.29亿元。

• 来自交易信息汇总：9月9日主力资金净流入143.97万元，占总成交额1.12%。
• 来自公司公告汇总：至正股份拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金方式取得AAMI 87.47%股权，交易构成重大资产重组及关联交易。

资金流向 　　9月9日主力资金净流入143.97万元，占总成交额1.12%；游资资金净流出395.5万元，占总成交额3.07%；散户资金净流入251.53万元，占总成交额1.96%。

深圳至正高分子材料股份有限公司重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要 　　至正股份拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金方式，直接及间接取得AAMI 87.47%股权，并置出全资子公司至正新材料100%股权，同时募集配套资金。交易完成后，上市公司将实际持有AAMI约99.97%股权。AAMI为全球前五半导体引线框架供应商，产品应用于汽车、计算、通信等领域。本次交易构成重大资产重组及关联交易，不构成重组上市。拟置入资产作价306,870.99万元，拟置出资产作价25,637.34万元。上市公司将向交易对方发行63,173,212股股份，发行价格32.00元/股。本次交易有助于公司聚焦半导体产业链，提升资产质量与持续经营能力。

深圳至正高分子材料股份有限公司重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书 　　深圳至正高分子材料股份有限公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金方式，直接及间接取得先进封装材料国际有限公司(AAMI)87.47%股权，并置出全资子公司至正新材料100%股权，同时募集配套资金。交易后，上市公司将实际持有AAMI约99.97%股权。AAMI为全球前五半导体引线框架供应商。本次交易由重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产及募集配套资金组成，募集配套资金以发行股份及支付现金购买资产的成功实施为前提。方案已获上市公司董事会、股东大会审议通过，并经上交所审核通过、中国证监会注册。尚需履行境外投资备案等程序。

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截至2025年9月9日收盘，至正股份(603991)报收于63.97元，下跌1.22%，换手率2.67%，成交量1.99万手，成交额1.29亿元。

• 来自交易信息汇总：9月9日主力资金净流入143.97万元，占总成交额1.12%。
• 来自公司公告汇总：至正股份拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金方式取得AAMI 87.47%股权，交易构成重大资产重组及关联交易。

资金流向 　　9月9日主力资金净流入143.97万元，占总成交额1.12%；游资资金净流出395.5万元，占总成交额3.07%；散户资金净流入251.53万元，占总成交额1.96%。

深圳至正高分子材料股份有限公司重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要 　　至正股份拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金方式，直接及间接取得AAMI 87.47%股权，并置出全资子公司至正新材料100%股权，同时募集配套资金。交易完成后，上市公司将实际持有AAMI约99.97%股权。AAMI为全球前五半导体引线框架供应商，产品应用于汽车、计算、通信等领域。本次交易构成重大资产重组及关联交易，不构成重组上市。拟置入资产作价306,870.99万元，拟置出资产作价25,637.34万元。上市公司将向交易对方发行63,173,212股股份，发行价格32.00元/股。本次交易有助于公司聚焦半导体产业链，提升资产质量与持续经营能力。

深圳至正高分子材料股份有限公司重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书 　　深圳至正高分子材料股份有限公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金方式，直接及间接取得先进封装材料国际有限公司(AAMI)87.47%股权，并置出全资子公司至正新材料100%股权，同时募集配套资金。交易后，上市公司将实际持有AAMI约99.97%股权。AAMI为全球前五半导体引线框架供应商。本次交易由重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产及募集配套资金组成，募集配套资金以发行股份及支付现金购买资产的成功实施为前提。方案已获上市公司董事会、股东大会审议通过，并经上交所审核通过、中国证监会注册。尚需履行境外投资备案等程序。

至正股份关于重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书修订说明的公告 　　证券代码：603991 证券简称：至正股份 公告编号：2025-053 　　深圳至正高分子材料股份有限公司关于重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书修订说明的公告。公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金方式取得先进封装材料国际有限公司股权及控制权，同时置出上海至正新材料有限公司100%股权，并募集配套资金。公司于2025年8月15日披露《草案(注册稿)》。2025年9月5日，公司收到中国证监会《关于同意深圳至正高分子材料股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》(证监许可〔2025〕1965号)。本次修订主要更新了重大事项提示、重大风险提示、章交易概况及第十三章风险因素分析中关于本次重组已履行及尚未履行的决策程序及报批程序、审批风险等内容。

华泰联合证券有限责任公司关于深圳至正高分子材料股份有限公司重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易之独立财务顾问报告 　　深圳至正高分子材料股份有限公司拟进行重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金，标的公司为先进封装材料国际有限公司(AAMI)，主要从事半导体引线框架研发、设计、生产与销售。本次交易构成重大资产重组及关联交易，不构成重组上市。拟置入资产作价合计306,870.99万元，募集配套资金不超过100,000.00万元。交易完成后，上市公司将聚焦半导体封装材料和专用设备业务。AAMI评估值为352,600.00万元，增值率18.88%。本次交易尚需履行ODI备案等程序。上市公司实际控制人王强及其控制主体参与交易，ASMPT Holding将成为持股5%以上股东。本次交易设减值补偿条款，存在补偿金额未覆盖全部交易对价的风险。

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