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兴森科技:研究开发埋入式基板、超大尺寸FCBGA封装基板等项目

编辑:民品导购网 发布于2025-09-30 09:09
导读: 证券之星消息 兴森科技 002436 09月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题 投资者提问 请问公司目前有哪些新技术在研究中 兴森科技回复 尊敬的投资者 您好 公司集中力量与资源研究开发埋入...

证券之星消息,兴森科技(002436)09月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:请问公司目前有哪些新技术在研究中?

兴森科技回复:尊敬的投资者,您好!公司集中力量与资源研究开发埋入式基板、超大尺寸FCBGA封装基板、玻璃基板、卫星通信PCB、高多层半导体测试PCB、以及高厚径比镀铜能力、精细线路产品等项目。感谢您的关注。

为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

  

证券之星消息,兴森科技(002436)09月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:请问公司目前有哪些新技术在研究中?

兴森科技回复:尊敬的投资者,您好!公司集中力量与资源研究开发埋入式基板、超大尺寸FCBGA封装基板、玻璃基板、卫星通信PCB、高多层半导体测试PCB、以及高厚径比镀铜能力、精细线路产品等项目。感谢您的关注。

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