兴森科技：研究开发埋入式基板、超大尺寸FCBGA封装基板等项目

证券之星消息，兴森科技(002436)09月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问公司目前有哪些新技术在研究中？

兴森科技回复：尊敬的投资者，您好！公司集中力量与资源研究开发埋入式基板、超大尺寸FCBGA封装基板、玻璃基板、卫星通信PCB、高多层半导体测试PCB、以及高厚径比镀铜能力、精细线路产品等项目。感谢您的关注。

为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。

证券之星消息，兴森科技(002436)09月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问公司目前有哪些新技术在研究中？

兴森科技回复：尊敬的投资者，您好！公司集中力量与资源研究开发埋入式基板、超大尺寸FCBGA封装基板、玻璃基板、卫星通信PCB、高多层半导体测试PCB、以及高厚径比镀铜能力、精细线路产品等项目。感谢您的关注。

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