温州宏丰：公司前期做了碳化硅项目研究工作

证券之星消息，温州宏丰(300283)09月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：9月2日，据中国台湾媒体报道，英伟达正计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底，最晚将在2027年导入。请问贵公司有没有碳化硅相关的项目

温州宏丰回复：尊敬的投资者，您好！公司前期做了碳化硅项目研究工作，形成1项发明专利，目前没有批量生产和应用。谢谢！

为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。

证券之星消息，温州宏丰(300283)09月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：9月2日，据中国台湾媒体报道，英伟达正计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底，最晚将在2027年导入。请问贵公司有没有碳化硅相关的项目

温州宏丰回复：尊敬的投资者，您好！公司前期做了碳化硅项目研究工作，形成1项发明专利，目前没有批量生产和应用。谢谢！

为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。